Электротехнические и электромеханические компоненты:  ABB | Allen-Bradley | Autonics | BARTEC | Bimed | Binder | Bopla | Ceag | Cooper Crouse-Hinds | Degson | EAO | Endress+Hauser | Finder | Flexa | Harting | Helukabel | Ifm electronic | Lapp Group | Lovato Electric | Omron | Partex | Pepperl+Fuchs | Pfannenberg | Pflitsch | Phoenix Contact | Pilz | Raychem RPG | Relpol | Rittal | Rose | Schmersal | Schneider Electric | Schrack | Schroff | Siemens | TE Connectivity | Wago | Weidmuller | Werma Signaltechnik | Провенто |
Спецпредложения

Phoenix Contact ICSПредлагаем новую серию модульных корпусов для электроники Phoenix Contact ICS (Industrial Case System).

Модульные корпуса для электроники Phoenix Contact ICS включают в себя различные варианты габаритной ширины, высоты и глубины, а также опциональный восьмиконтактный шинный соединитель для несущей рейки TBUS8 для простой связи между модулями. Далее…

Позиционный переключатель Schmersal PS226Предлагаем новую серию высококачественных модульных позиционных переключателей Schmersal серии PS.

Модульные позиционные переключатели Schmersal серии PS обеспечивают пользователям повышенную гибкость применений в различных приложениях, простоту управления и снижение затрат на эксплуатацию. Далее…

Видео

Влагозащищенные световые завесы Schmersal

Energy meters DME LOVATO Electric

Data connectors Phoenix Contact

Главная » Schroff » Корпуса Schroff с конвективным охлаждением
Schroff

Корпуса Schroff с конвективным охлаждением

Компания Schroff выпустила прочные новые корпуса с конвективным охлаждением.

Корпуса Schroff с конвективным охлаждением предназначены для электронного оборудования, которое должно работать в экстремальных условиях.

Отличительными особенностями корпуса Schroff с с конвективным охлаждением являются:
прочная конструкция из алюминия механической обработки;
уплотнения IP/EMC для жестких условий;
оптимизированный обмен и рассеивание тепла;
защита от максимальных ударных нагрузок и вибрации;
полностью модульная конструкция для максимальной гибкости.

Корпуса с конвективным охлаждением разработаны для установки вставных модулей с зажимными приспособлениями Card-Lok.

Прочная конструкция

Возможно исполнение из различных материалов, допущенных к применению в военной/аэрокосмической промышленности (EN AW6062, 6082, 7075, и. т. д.).
Возможна поставка всех сальников со степенью защиты IP/EMC.
Различные варианты обработки:
анодированные (различные цвета);
никелированные;
chromitAL TCP;
порошковое покрытие (наружные поверхности).

Модульная конструкция

Абсолютная гибкость при выборе количества слотов.
Исполнение с шагом 0.8″, 0.85″, и 1″
Широкий выбор вариантов конфигурации:
горизонтальное или вертикальное расположение слотов;
различные варианты креплений модулей;
торцевые крышки в соответствии с требованиями к разъемам/кабелям.
Различные варианты наружного рассеивания тепла:
радиаторы;
принудительная подача воздуха;
жидкостное охлаждение.
Общие точки крепления для всех дополнительных компонентов.

Разработаны в соответствии с «VITA 48.2. Конструкционные параметры микрокомпьютеров, в которых применяется конвективное охлаждение REDI, применительно к VITA 46»

Вмещает печатные платы формата Eurocard и имеет высоту 3 U или 6 U и глубину 160 мм.
Поддерживает различные форматы систем, в то числе VPX, VME, CompactPCI, CompactPCI Serial, CompactPCI Plus IO, расширения VME64 в соответствии со стандартом «IEEE Стандарт спецификаций механических оснований для плат формата Eurocard с конвективным охлаждением».

Полностью адаптируется к требованиям заказчика

Поддерживает вставные модули с основными или вспомогательными боковыми фиксаторами.
Поддерживает вставные модули типов 1 и 2.
Поддерживает вставные модули с дополнительным защитным разъемам.

Возможна поставка со створками Birtcher 3U VPX.

Возможность вертикального монтажа

О компании и продукции Schroff