Электротехнические и электромеханические компоненты:  ABB | Allen-Bradley | Autonics | BARTEC | Bimed | Binder | Bopla | Ceag | Cooper Crouse-Hinds | Degson | EAO | Endress+Hauser | Finder | Flexa | Harting | Helukabel | Ifm electronic | Lapp Group | Lovato Electric | Omron | Partex | Pepperl+Fuchs | Pfannenberg | Pflitsch | Phoenix Contact | Pilz | Raychem RPG | Relpol | Rittal | Rose | Schmersal | Schneider Electric | Schrack | Schroff | Siemens | TE Connectivity | Wago | Weidmuller | Werma Signaltechnik | Провенто |
Главная » Schroff » Корпуса Schroff с конвективным охлаждением
Schroff

Корпуса Schroff с конвективным охлаждением

Компания Schroff выпустила прочные новые корпуса с конвективным охлаждением.

Корпуса Schroff с конвективным охлаждением предназначены для электронного оборудования, которое должно работать в экстремальных условиях.

Отличительными особенностями корпуса Schroff с с конвективным охлаждением являются:
прочная конструкция из алюминия механической обработки;
уплотнения IP/EMC для жестких условий;
оптимизированный обмен и рассеивание тепла;
защита от максимальных ударных нагрузок и вибрации;
полностью модульная конструкция для максимальной гибкости.

Корпуса с конвективным охлаждением разработаны для установки вставных модулей с зажимными приспособлениями Card-Lok.

Прочная конструкция

Возможно исполнение из различных материалов, допущенных к применению в военной/аэрокосмической промышленности (EN AW6062, 6082, 7075, и. т. д.).
Возможна поставка всех сальников со степенью защиты IP/EMC.
Различные варианты обработки:
анодированные (различные цвета);
никелированные;
chromitAL TCP;
порошковое покрытие (наружные поверхности).

Модульная конструкция

Абсолютная гибкость при выборе количества слотов.
Исполнение с шагом 0.8″, 0.85″, и 1″
Широкий выбор вариантов конфигурации:
горизонтальное или вертикальное расположение слотов;
различные варианты креплений модулей;
торцевые крышки в соответствии с требованиями к разъемам/кабелям.
Различные варианты наружного рассеивания тепла:
радиаторы;
принудительная подача воздуха;
жидкостное охлаждение.
Общие точки крепления для всех дополнительных компонентов.

Разработаны в соответствии с «VITA 48.2. Конструкционные параметры микрокомпьютеров, в которых применяется конвективное охлаждение REDI, применительно к VITA 46»

Вмещает печатные платы формата Eurocard и имеет высоту 3 U или 6 U и глубину 160 мм.
Поддерживает различные форматы систем, в то числе VPX, VME, CompactPCI, CompactPCI Serial, CompactPCI Plus IO, расширения VME64 в соответствии со стандартом «IEEE Стандарт спецификаций механических оснований для плат формата Eurocard с конвективным охлаждением».

Полностью адаптируется к требованиям заказчика

Поддерживает вставные модули с основными или вспомогательными боковыми фиксаторами.
Поддерживает вставные модули типов 1 и 2.
Поддерживает вставные модули с дополнительным защитным разъемам.

Возможна поставка со створками Birtcher 3U VPX.

Возможность вертикального монтажа

О компании и продукции Schroff



Устройства управления движением Schneider Electric

Schmersal products mini

Контакторы Lovato Electric

Siemens prod-cts